??? 隨著微電子工業(yè)的高速發(fā)展，集成電路日趨高速化、高密度化，因此要求封裝材料具有良好的導(dǎo)熱性能和與芯片接近的熱膨脹系數(shù)。目前國內(nèi)導(dǎo)熱絕緣膠粘劑一般為灌封類膠粘劑，膠接性能不佳，室溫剪切強(qiáng)度?。?/SPAN>≤5MPa），室溫導(dǎo)熱率不高（≤0.6w/m.k），耐熱性能一般（≤120℃）。環(huán)氧塑封料（EMC）以其成本低廉、工藝簡單和適于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)在集成電路封裝材料中獨(dú)占鰲頭，目前全球集成電路封裝材料的97%采用EMC。但環(huán)氧樹脂熱導(dǎo)率比較低，如要顯著提高膠粘劑的導(dǎo)熱性不能單純依靠樹脂本身的導(dǎo)熱性。一般來講，導(dǎo)熱性能的優(yōu)劣主要取決于導(dǎo)熱填料本身導(dǎo)熱率、表面形態(tài)和添加量，因此導(dǎo)熱膠粘劑的關(guān)鍵技術(shù)是如何選擇導(dǎo)熱性能好、無毒、價(jià)格低廉的無機(jī)填料。通常膠粘劑的導(dǎo)熱性隨著導(dǎo)熱填料加入量的加大而增加，但填料量加大后膠粘劑的粘度也會(huì)隨之提高，從而影響膠粘劑的涂布均勻性，給實(shí)際應(yīng)用帶來一定的困難。因此這也是目前在導(dǎo)熱絕緣膠粘劑方面急需解決的問題。
??? 為解決目前市場(chǎng)上如何選擇和使用導(dǎo)熱填料的難題，上海水田材料科技有限公司研發(fā)中心選用用途廣、用量大的雙酚Ａ二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂E-44為基體。將納米氮化鋁粉末及亞微米氮化鋁粉末通過表面改性處理加入到環(huán)氧樹脂基體中，成功開發(fā)出了導(dǎo)熱絕緣環(huán)氧膠粘劑。該導(dǎo)熱絕緣膠粘劑的研制可以解決當(dāng)前此類產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口的局面，實(shí)現(xiàn)良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。
??? 水田公司生產(chǎn)的納米氮化鋁及亞微米氮化鋁純度高(>99.9%)，含氧量低(<0.08%)，很低的熱膨脹系數(shù)4.4*16-6/K 導(dǎo)熱系數(shù)分別為：納米氮化鋁320w/m.k，亞微米氮化鋁180w/m.k。水田公司采用新的思路，把納米氮化鋁粉末與亞微米氮化鋁合理混合使用到環(huán)氧樹脂體系中，在不改變高分子材料的體系粘度情況下，大幅度提高樹脂的導(dǎo)熱性能及機(jī)械性能，降低企業(yè)的使用成本。納米氮化鋁與亞微米氮化鋁的合理混合（建議質(zhì)量比例：1:10）可以在高分子材料中形成良好的導(dǎo)熱通道與網(wǎng)絡(luò)，無機(jī)分子之間有很密實(shí)的接觸，納米氮化鋁按質(zhì)量分?jǐn)?shù)1%和亞微米氮化鋁粉末10%加入到環(huán)氧樹脂基體中，可以使環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到：5.33w/m.k以上，比原樹脂導(dǎo)熱系數(shù)提高了10倍以上。
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